7月19日上午，安徽大学集成电路先进材料与技术产教研融合研究院揭牌仪式在磬苑校区办公楼A701顺利举行。

副校长钱家盛和集成电路先进材料与技术产教研融合研究院院长黄志祥为研究院揭牌。

当前，国家把发展集成电路产业上升为国家战略，安徽抢抓机遇，集成电路相关产业呈现出产业规模快速壮大、全产业链推进等发展态势。合肥综合性国家科学中心也将集成电路新工艺、新材料、新结构等作为重要研究方向。2019年，合肥集成电路产业集群入选国家首批战略性新兴产业集群，集聚了以长鑫存储、以色列芯片巨头TowerJazz等为代表的近300家集成电路相关企业，在集成电路设计、晶圆制造、封装测试等方面发展迅速，急需大量中高层次人才支撑，并对集成电路领域先进材料、设计技术、新工艺等需求大幅提升。

集成电路先进材料与技术作为学校一流学科的主攻方向，需要集中力量合理攻关，加快集成电路相关领域人才培养，产生一批标志性成果，同时加快推进成果转化，服务经济社会发展，促进创新成果、人才培养与产业链贯通连接，提升学校“双一流”建设对社会的贡献度。

在此背景下，学校急需依托一流建设学科的优势和基础，联合产业企业、高水平科研院所，按照“1+1+N”思路，建立集成电路先进材料与技术产教研融合研究院。

一是建成“1”个国际一流水平的电子信息技术产业人才培养中心，培养一批又一批涵盖电子信息产业全链条、既能创新又懂实操、从本科到博士研究生的中高端人才。

二是打造“1”个“要素齐备、布局合理、配套齐全、运营高效”的新型电子产业孵化基地，为技术创新提供源动力，为产业发展塑造新引擎。

三是建立贯穿“N”个领域的创新平台，包括新型电子材料研究、电子器件设计及其性能表征测试、先进封装工艺研究、电子材料与新型器件产业化等，实现供需有效衔接、资源共创共享。

研究院为全校共享、面向社会开放的产教研融合实体机构，并获安徽省“三重一创”“一事一议”2亿元经费支持，纳入合肥综合性国家科学中心建设。

来源 | 安徽大学融媒体中心

排版 | 宋林娜

责编 | 宋慕妍

编辑：凌墨