本次沙龙我们有幸邀请到陈宏铭院士及石松华校友分享半导体产业界及学术界的经验，并将与参会者现场交流，共话芯片圈儿内的那些事儿。

与老朋友相见，与新朋友结识，就在8月29日（周二）晚，不见不散！

嘉 宾 介 绍

陈宏铭 博士

台湾清华大学电子工程研究所工学硕士，北京大学信息科学技术学院理学博士，俄罗斯工程院外籍院士，国家级人才，现任浙江海洋大学海天智能物联网实验室主任。

南开大学讲座教授，武汉大学兼职研究员，上海电力大学硕导，中国计算机学会专委会执行委员，中国电子学会、中国通信学会与中国航空学会高级会员。

长期致力于物联网技术与应用、芯片设计/制造/封测与RISC-V处理器的教学和科研工作。

石松华

同济大学电路与系统硕士，华美半导体协会上海分会理事，中国CAD联盟发起人，同济电信校友会副秘书长。

在半导体领域拥有超过20年的经验，曾在爱特梅尔、德州仪器、壁仞科技等多家知名公司担任过高管职位，积累了丰富的实践经验和战略眼光。

在GPU、CPU、MCU、Memory等数字、模拟集成电路设计和应用方面都有独到的见解和深入的研究，曾成功领导完成多个项目。

活 动 信 息

活动时间

2023年8月29日18:30-20:30

活动地点

祥科路58号（地铁13号线中科路站2号口出站即达）

炬创芯大厦B栋8楼（请坐高区电梯）

报名方式

仅接受同济校友报名

席位有限报完即止

主办方

同济大学校友会经济与管理学院分会

同济大学校友会电子与信息工程学院分会

协办方

同济经管MBA半导体行业联盟

承办方

融合协同创新中心

关于我们

同济经管MBA半导体联盟于2019年由同济大学经济与管理学院MBAer成立，立足于同济经管MBA，并辐射同济大学校友群体，旨在为身处半导体行业中的同济人搭建一个“校友互助、供需相望、资源共享，合作共赢”的综合性平台并致力于整合资源共同营造并发展面向泛半导体的服务生态圈，发挥桥梁作用，为学校、企业、社会以及中国半导体事业的发展贡献力量。目前，联盟成员已涵盖从材料、设备、软硬件、芯片设计、生产制造到投资及知识产权、学术研究等半导体全产业链。

“同芯社”是由同济经管MBA半导体联盟创立的微信公众号，将立足于打造面向同行校友的活动推广、新闻宣传、知识分享等支持性平台 ，秉承“互助、协作、共赢、发展”的理念，建立半导体人职业发展机会的分享交流群体，与同行校友共建泛半导体生态圈。

编辑：梁萍