MBA新闻|东南大学MBA移动课堂走进芯朋微电子


6月22日下午,在东南大学MBA中心的关心和支持下,由经济管理学院董斌教授带队,东南大学2022级MBA无锡班40余名同学,前往无锡芯朋微电子股份有限公司,开展了一场“走进芯朋微,感知芯科技”为主题的移动课堂。
移动课堂:走进芯朋微电子
6月22日下午,在东南大学MBA中心的关心和支持下,由经济管理学院董斌教授带队,东南大学2022级MBA无锡班40余名同学,前往无锡芯朋微电子股份有限公司,开展了一场“走进芯朋微,感知芯科技”为主题的移动课堂,旨在通过实地参观和互动交流,探知半导体芯片设计企业的发展历程、科技创新及未来发展。
芯朋微电子
芯朋微电子作为一家具有创新精神和先进技术的校友企业,多年来一直致力于半导体芯片设计与研发。其业务领域涵盖了广泛的半导体应用领域,拥有强大的研发团队和先进的技术实力。芯朋微电子凭借着卓越的产品性能和可靠的服务质量,在行业内享有较高的声誉。
下午1点半,同学们准时来到位于无锡市长江路16号的芯朋大厦,受到了芯朋微电子企业领导的热情接待。大家集中于二楼的喜玛拉雅会议室,开启了移动课堂的讲授环节。
祝靖博士代表企业领导讲话,对东南大学MBA学员的参访表示热烈欢迎,并简要介绍了公司的发展概况、业务范围和未来规划。他说,芯朋微电子凭借对技术的执着追求和对创新的不断投入,始终走在行业前沿。未来,芯朋微电子将继续秉持创新精神,加强科技攻关,坚持创新驱动发展,并密切与高校的合作与交流,期待更多的东南大学优秀学子的加盟,为我国芯片产业发展贡献力量。
接着,董斌教授针对同学们关心的国际形势对半导体行业影响的话题,结合芯朋微电子的企业现状进行了讲解。董教授从当前国际政治经济形势出发,深入分析了地缘政治格局对半导体行业的现实影响,并就国内半导体芯片设计企业的未来发展,提出了应对策略和相关建议。他强调,在当前复杂多变的国际环境下,国内半导体芯片设计企业要加强自主创新,提高核心竞争力,同时要加强与国内外同行的合作与交流,共同应对挑战。
最后的互动交流环节,同学们围绕两位老师的讲授,展开了热烈的讨论,进行了思想的碰撞。在半导体行业就职的同学们结合自身工作中所遇问题进一步请教两位老师。董教授及祝博士针对每个问题都给予了耐心细致的解答,并结合各自的研究成果和行业经验,提出了针对性的指导和建议。
此次移动课堂,让同学们的视角从校内延伸到校外,从理论知识的学习扩展到理论与实践相结合。通过这样的实践活动,大家不仅对半导体行业有了更深的认知,也感悟了技术创新给企业带来的生命力,更领悟了半导体行业从业者身上闪耀的那种责任感和使命感。同学们纷纷表示,感触良多,受益匪浅。
近年来,东南大学MBA教育致力于培养具有家国情怀,服务国家重大战略、关键领域和社会重大需求为重点的“数智科创”型管理菁英、商界领袖和创业者为目标,精心打造”校内专家+校外企业家“的融合型课程,走进企业现场教学,校内校外师资共授一堂课已成为常态,这种教学相长、知行合一的育人机制,有力地促进MBA人才培养的高质量,必将进一步推动东南大学MBA教育更好更快发展。
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