近日，以“行稳致远，蓄势而发”为主题的第一财经资本市场高质量发展论坛召开，聚焦科创产业发展的前沿趋势、资本市场建设的核心议题。产学研融政各方将汇聚一堂，分享科创与资本等创新要素深度融合的新思路。

上海交通大学上海高级金融学院教授、EED项目学术主任及执行主任蒋展受邀参与《资本赋能芯未来》半导体产业投资圆桌对话并担纲主持，对话来自半导体产业的领军企业创始人与行业成功投资人。

蒋展教授以科创板为行业带来的助力和挑战为切入点，与芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，澜起科技董事长兼CEO杨崇和，临芯投资董事长兼总裁李亚军，英迪芯微总经理庄健展开深入探讨，畅谈在科创赛道上的成长思考，分享产业投资布局的新视角。

01

科创板建立以来，

对半导体产业产生了怎样的助力作用？

科创板建立以来，对中国的资本市场和科创产业都产生了非常深远的影响。对于半导体产业而言，科创板的建立也为企业的发展和行业投资人提供了多方助力。

芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，科创板的建立得以让“芯原”成功上市，成为中国半导体IP第一股。他坦言，在成功登陆科创板之前，“芯原”曾连续亏损20年，科创板的建立不仅支持了整个科创行业，对于拥有高技术而无法保障短期内盈利的集成电路企业的发展，也起到了非常重要的推手作用。

澜起科技董事长兼CEO杨崇和在谈及科创板为企业带来的益处时表示，企业除了能够借助科创板在资本市场上进行融资，从而带动企业实现更好的研发之外，还推动了企业的持续发展，包括品牌的扩大、业务的拓展，人才的吸引，甚至上市公司的治理等方面。

作为行业投资人，临芯投资董事长兼总裁李亚军表示，集成电路企业的发展需要很长时间的积累，保持健康发展相较一般企业要困难得多，因此科创板最大的贡献在于为企业提供了持续的资金和资源，尤其是能在企业成长的关键时期，保障它们的持续发展；另一方面，对于投资人而言，科创板给了他们更大的投资回报可能。

作为科创板的后备军，英迪芯微总经理庄健表示科创板的到来大大加速了像“英迪芯微”这样新创的年轻企业的发展过程，具体表现在吸引人才、企业融资，以及市场接受度和容错度三个方面。

02

科创板为行业带来红利的同时，

带来了什么样的挑战与问题？

蒋展教授总结道，科创板的红利已经波及到未上市公司，为整个科创行业都注入了很大的活力和资本，体现在业内许多创新项目的出现和走红。因此，不论是上市公司还是非上市公司，都在被科创板的制度创新所影响着；相对应的，科创板也必定为行业带来了一定程度的挑战和问题，这也是值得企业家和投资人们需要深入思考与探讨的。

“半导体是一个需要长期投入的行业，离不开人（团队）、产品、资金这三个成功要素。企业上市和发展面临多重挑战：一是初创公司融资出现比较大困难，包括破发估值的调整退市，以及企业在上市过程中对科创属性的认定，这也是很多初创企业所遇到的问题；但长远来看，就大的产业趋势而言，其中并购重组市场的活跃，可能将为这个产业的发展带来正面的影响。”戴伟民表示。

李亚军坦言，科创板在解决科技企业融资问题的同时，也把这些企业放到了“聚光灯”之下。当参与者众多，产业波动增强，波动幅度也随之增大。当原有的产业周期波动叠加资本周期的波动后，可能导致两个周期共振的波幅越来越大，企业家和投资人面临的挑战也将越来越大。

“总体而言，半导体的发展有一定周期性，目前尚处于规律之中，企业家或投资人首先要认清这个原理。其实反而在接近周期低谷时，下一个并购机会就会出现。在波动中冷静思考、抓住机会，还是有较好发展机遇的。”

面对这些挑战和问题，作为企业0~1发展过程相对顺利的企业领导人，庄健分享了当资本涌入产业赛道后遇到的两个痛点：一是人才的争夺，二是对供应链的争夺趋于白热化。他认为，企业除了靠融资来进行“输血”外，创业公司必须把“自我造血”的盈利能力迅速提升起来，这部分能力的实现与企业选准赛道，看准市场时机紧密相关。

03

未来集成电路行业“1～100”的发展

任重而道远，“人”是关键

格局决定了结局。放眼全球，国内集成电路企业在成就卓越的路上还面临着众多国际巨头的竞争，企业在科创板上市只是一个重要的节点和全新的开始。

目前，整个集成电路行业都在争分夺秒争地争取发展机遇，不管是选择做服务还是做产品，最重要和最困难的便是自身长久的坚持，在此基础上，加上资本的助力和更优秀的团队，才能造就卓越。

谈及企业未来的发展战略，对于企业如何持续保持竞争优势，如何在专注与丰富产品线之间做好抉择和平衡等问题，杨崇和表示，企业应当坚持“先做强，再做大”的发展策略，尤其作为初创公司，更要把核心产品做到极致，做到业内数一数二的地位，再去考虑其他的机会。

芯片行业作为一个非常特殊的行业，它的工艺不断接近摩尔定律的边际——产品越来越小，速度越来越快，功耗越来越低，并且越来越便宜。

对于如何突破摩尔定律的边际，戴伟民表示，他正以“IP芯片化”、“芯片平台化”的方式，不完全朝着摩尔定律的方向发展，而是换一种商业模式来实现“换道超车”。

李亚军也相继分享了他的成功投资案例及其背后的投资逻辑与理念。在半导体行业，他选择在VC/PE/并购等全生命周期的投资，并且只专注在这一个行业里，除此之外，他选择将海外的人才、技术与国内的市场相结合，以此创造了投资和成长的机会。

与此同时，他也坦言："我们投一个企业，首先最关键的就是要看企业领导人，其中，人品第一，态度第二，才华第三。"

汽车电子芯片也是目前市场关注的热点、行业争夺的焦点。对于这个领域的竞争格局，庄健认为，随着汽车车规的四化（智能化、网联化、电气化、共享化），市场之大足以让很多创业公司都有希望在不同的细分赛道上发展，“于我们而言，丰富产品矩阵是企业下一步发展所面临的困难，希望可以借助眼下丰富的IP资源，加速丰富产品矩阵。”

展望未来，企业在科创板上市只是一个开始。每个企业家都希望企业不仅能跨越0～1，还能够快速从1做到100。

李亚军表示，国内半导体行业的中低端技术跟世界先进水平相比较已经可以达到旗鼓相当的程度，但高端技术、产品仍有很大差距，国内企业家走向科创板，甚至走向成为世界级巨头的道路还要经过非常艰苦的努力，任重而道远。长远来看，他认为关键的是基础教育，包括大学教育之前的人才培养，从激发后辈人才的创造力开始铺垫。

科创板作为一个中继站可以提供资金，提供好的机制，实现规范化管理，把企业的管理能力提升上去，赶超国际巨头。另外，特别关键一点是提供并购的机会，“但是在这一点上，我们的科创板制度可能还需要根据科创企业的特点来做一些调整和适应。”李亚军说道。

来源 |上海高级金融学院EED

编辑：刘蕊