国内半导体行业近年来保持着持续高速增长，国家政策导向、政府扶持利好、资本持续投入成为了中国半导体产业发展的催化剂，截止2021年5月底，已注册芯片企业共计1.57万家，2012到2019销售额年均复合增长率达到20%，是全球的3.9倍。中国半导体产业迎来了历史最佳的发展机遇。然而外部环境所带来的不确定性、整体的核心技术差距较大以及国内人才的紧缺也成为了国内半导体发展的“绊脚石”。在此背景下，7月24日同济MBA半导体联盟以“芯”机遇，新挑战为主题，在上海浦东科技金融服务中心隆重召开了2021同济半导体行业沙龙&见面会，本次活动吸引了50多位半导体领域的同济校友参加，大家济济一堂共同探讨在复杂多变的宏观环境中行业的机遇与个人的发展。

同济大学经济与管理学院MBA中心学生事务尤利老师、上海集成电路产业投资基金管理有限公司高级投资总监李江、上海浦东科技金融服务联合会副秘书长王力博、上海科创投集团总经理助理刘志成、中国邮政储蓄银行上海徐汇区支行行长徐蕾女士作为活动嘉宾出席了本次活动。

嘉宾致辞

尤利

同济大学经济与管理学院MBA中心学生事务

尤利老师代表同济经管学院MBA中心参加本次活动并致辞，她强调半导体行业是国家重点关注的战略性行业，希望本次活动的举办可以产生聚集效应，搭建一个资源、信息共享平台，促进身处半导体行业的同济学员及校友之间的沟通与交流，共同发展，这是非常有意义和有价值的事情。同时她还表达了学院对同济MBA半导体联盟组建的支持以及未来的期望，希望同济MBA半导体联盟能够发挥出桥梁作用，进一步拓展联盟的影响力，为行业、学校、为学员及校友做出更大的贡献。

主题演讲（同济半导体联盟介绍及规划）

迮启明

2019级同济大学经济与管理学院综合MBA，上海赛昉科技有限公司市场部经理

迮启明先生向与会者介绍了创立同济半导体联盟的初衷、“互助、协作、共赢、发展”的联盟理念、目前联盟的发展情况、短期规划和长期愿景，其中他着重描述了后续联盟的重点计划，包括建立联盟成员通讯录、扩大团队和校友导入、定向活动的策划以及联盟公众号的持续发布等，并且希望通过联盟成员的努力，共同打造面向广大同济半导体人的"校友互助、供需相望、资源共享，合作共赢”的综合性平台，通过资源的聚集及整合，为广大同济半导体人提供多样化的服务，共促校友、企业、学校的协同发展，实现联盟做大做强、可持续发展的目标。

主题演讲（集成电路产业的“芯”机会、新挑战）

李江

同济大学管理科技与工程2006级硕士，上海集成电路产业投资基金管理有限公司 高级投资总监

李江先生现场分享了目前中国半导体发展现状、全球产业格局与趋势、国内半导体市场及人才的机会，他表示中国半导体经过20年的厚积薄发，业已成为全球最重要的半导体市场之一，整体来看，美国依然领先，而中国大陆正在产业链各环节上全面追赶，部分领域已达到国际水平。资本市场的追捧，也正在加速中国半导体产业的蓬勃发展。

虽然中国半导体发展势头良好，前景广阔，但中国在半导体产业链，如处理器、FPGA、GPU、车用芯片等领域仍然高度依赖于国外，国内供应链中仍有不少空白点，加之逆全球化贸易保护主义进一步抬头，对中国半导体长期发展产生了阻力。因此中国半导体发展要认清形势、摆正位置、砥砺前行。同时国内相关人才的缺口巨大，需要业界持续加速人才的培养。

最后李总对行业内个人的发展提出了建议，填补国内供应链的空白要对自己有个准确的定位，努力提升个人的核心价值，这样才能在瞬息万变的市场机会中做出正确的选择。

行业分享（半导体购买决策的影响因素）

周一航

2020级同济大学凯斯MBA，上海微择科技有限公司项目经理

周一航以“半导体中芯片制造的设备与材料购买决策影响因素分析”为题，分别从半导体设备及材料的宏观环境、5大决策影响因素及影响指标两个方面进行了详细阐述。

她指出半导体设备及材料是整个半导体展业的基石，2020年半导体设备、材料年产值达到1200亿美元，芯片制造前道9类设备TOP3品牌合计市占率超80%，国内虽然在芯片制造设备及前道材料的国产化率上面取得了长足的进步，但国外仍占据主导，国内还需经过一段较长的发展期。而决定半导体设备材料购买决策的因素取决于5个方面：产品规格、准时交付、价格、客户服务、条款。供应商要综合考虑这5个因素对于客户的影响程度，对市场变化要有事先的预判，尽可能的提前规避可能存在的风险。

行业分享（半导体行业人才吸引与留任）

朱其乐

同济2010级中德工程学院汽车服务工程本科，FH Zwickau工科硕士，米高蒲志（上海）人才服务有限公司半导体行业首席顾问

朱其乐先生在“半导体行业人才吸引与留任”方面具有丰富的经验，他认为目前半导体行业从业人员内卷化趋势明显，高工作强度带来了高薪资，人才竞争加剧，而整个行业对于人才，特别是技术型人才的迫切需求，使得企业对于人才的去与留都已成为了行业普遍的困扰。他在此给予了企业对于人才留任的建议，除了薪资之外，还要考虑办公地点及员工的体验，而部门招聘并不仅是HR的职责，更多的是需求部门主管的介入，很多企业把招聘列入到需求部门的KPI中，与HR部门共同配合制定有针对性的人才规划。在企业吸引人才方面，他指出大多数企业的内推率30%-60%，内推是成功率较高的手段，企业需要有较为成熟的内推政策鼓励内推，同时还要重视品牌形象的搭建，建立较好的行业口碑，这对吸引人才会产生很大的促进作用。对于人才跳槽，朱先生的建议是个人要考虑长期的职业发展，要有清晰的职业规划，而不是仅仅关注短期的薪资。

圆桌论坛

论坛共邀请了4位嘉宾，分别是：

• 上海集成电路产业投资基金管理有限公司高级投资总监 李江

• 米高蒲志（上海）人才服务有限公司半导体行业首席顾问 朱其乐

• 2021级同济大学综合MBA、紫光展锐软件总监 施振宇

• 2021级同济大学曼海姆EMBA，英飞凌销售经理 田毅

Q1你对于中美芯片大战的看法？

李 江

对企业来说会存在一定时间内的压制，对个人来说也存在一定的机遇。

朱其乐

得益于我国在半导体行业的大力度投资与扶持，外国从业人员都感觉到了在中国的巨大个人发展机遇。除开家庭等个人因素，海外人才对于加入中国半导体行业都持开放态度。有的企业还接受海外人才以顾问身份合作的模式，使得合作机会更多了，因此我们在人才上的短板是有机会补足的。

施振宇

中国追上美国还需要很长的时间，但是对未来仍充满信心。

田 毅

因为中美芯片大战，给欧系品牌、也给国产品牌带来巨大的市场机会。目前中国的汽车电子零配件公司正在越来越多的考虑国产半导体品牌。

Q2你觉得中国芯片行业和国外有哪些差距？有没有突破的建议？

李 江

在某些行业，确实有差距，但是仍有弯道超车的机遇。

朱其乐

有差距的细分，先关注国内市场，有优势的赛道，可以拓展国外市场。

施振宇

市场上产品的竞争是波浪式的竞争前进曲线。海思给了国内的芯片研发人员起到了很好的带头作用。

田 毅

汽车半导体，国内和国际大厂差距非常大。其中 MCU、电源差距最大，而功率半导体差距正在缩小。

Q3面对越来越多Startup公司的诱惑，关于半导体从业者未来的职业规划是否可以给我们一些建议：

李 江

对于个人的职业追求，需要短期和长期双向考虑。知名企业的员工在切换平台时，也要考虑现有的平台效应及相关的机会成本。

朱其乐

企业负责人要直面人才流失，进行深度沟通，了解人才流失的 深层次原因，有助于企业对人才政策进行相应的调整。

施振宇

企业要想办法为职场中年人提供更加安心的工作机会，让中年人发挥自己的竞争力。

田 毅

国内半导体比传统大厂更有吸引力，很多国际大厂也在想办法提升待遇。

联盟管理及运营团队

• 2019级同济大学综合MBA、赛昉科技 市场部经理迮启明

• 2018级同济大学综合MBA、陛通半导体 董事长助理 陶晟

• 2019级同济大学综合MBA、Lam Research 备件运营部客服经理蔡新花

• 2020级同济综合MBA、Edwards Vacuum 执行经理 焦乔梦薇

• 2019级同济曼大MBA、Bosch 高级项目经理 昌晓娟

保持初心，持续前行

本次活动的成功举办，标志着同济半导体联盟将进入新的发展阶段，未来将不断的拓展思路，积极进取，开拓创新，把握时代机遇，通过资源整合、校友汇聚，形成“产、学、研、教、用”五维一体的合力，促进校友、企业、学校之间的协同发展。

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鸣谢

• 上海市浦东科技金融服务联合会给予的活动支持

• 中国邮政储蓄银行上海徐汇支行赞助的茶歇

• 同济大学微电子学院19级陈雷先生提供的摄像服务

关于我们

同济MBA半导体联盟于2019年由同济大学经济与管理学院MBAer成立，希望以此为起点，立足于同济MBA，并辐射同济大学校友群体，旨在为身处半导体行业中的同济人搭建一个“校友互助、供需相望、资源共享，合作共赢”的综合性平台并致力于整合资源共同营造并发展面向泛半导体的服务生态圈，发挥桥梁作用，为学校、企业、社会以及中国半导体事业的发展贡献力量。目前，联盟成员已涵盖从材料、设备、软硬件、芯片设计、生产制造到投资及知识产权、学术研究等半导体全产业链。

“同芯社”是由同济MBA半导体联盟创立的微信公众号，将立足于打造面向同行校友的活动推广、新闻宣传、知识分享等支持性平台 ，秉承“互助、协作、共赢、发展”的理念，建立半导体人职业发展机会的分享交流群体，与同行校友共建泛半导体生态圈。

编辑：刘蕊