3月27日，北京科技大学举行前沿交叉科学技术研究院、未来技术学院、未来芯片关键材料与技术集成创新中心揭牌仪式。

中国科学院院士、新金属材料全国重点实验室主任、前沿交叉科学技术研究院院长、未来技术学院院长、未来芯片关键材料与技术集成创新中心主任张跃表示，前沿交叉科学技术研究院、未来技术学院、未来芯片关键材料与技术集成创新中心三家单位，在学校党委的领导下，持续推进集人才培养、科学研究、平台建设于一体的发展模式，深入贯彻落实党和国家关于科技强国、教育强国、人才强国的重要战略部署，坚持“四个面向”，有组织推进“三个导向”基础研究，不断突破“四个极限”，努力建设世界一流前沿交叉科学研究平台和领军人才培养基地，抢占未来科技战略制高点。

北京科技大学党委书记武贵龙在总结讲话中指出，学校成立前沿交叉科学技术研究院党委、未来技术学院、未来芯片关键材料与技术集成创新中心是学校落实立德树人根本任务，提高学校服务国家战略科技力量建设的重要举措。他强调，三家单位领导班子要在张跃院士的带领下，团结一致，攻坚克难，勇挑重担，树立大局意识与发展战略眼光，在学科交叉融合、新兴领域布局上形成战略合力，进一步培养前沿交叉领军人才，形成原创引领性成果，为学校建设世界一流大学做出更大贡献。